8月16日，据台湾《经济日报》报道，8月16日，台湾积体电路制造完成2022年度第5期无担保普通公司债务定价，根据新建扩建厂房设备需求，发行总额为新台币156亿元整，按发行期限甲类、乙类、丙类及丁类
公告显示，甲类发行金额为新台币20亿元，发行期限4年10个月，年利率1.65%； 乙类发行金额新台币89亿元，发行期限5年期，固定年利率1.65%； (哈哈发行额新台币22亿元整，发行期限7年期，固定年利率1.65% )； 丁类发行额为新台币25亿元，发行期限为10年期，年利率固定为1.82%。
8月16日，据台湾《经济日报》报道，8月16日，台湾积体电路制造完成2022年度第5期无担保普通公司债务定价，根据新建扩建厂房设备需求，发行总额为新台币156亿元整，按发行期限甲类、乙类、丙类及丁类
公告显示，甲类发行金额为新台币20亿元，发行期限4年10个月，年利率1.65%； 乙类发行金额新台币89亿元，发行期限5年期，固定年利率1.65%； (哈哈发行额新台币22亿元整，发行期限7年期，固定年利率1.65% )； 丁类发行额为新台币25亿元，发行期限为10年期，年利率固定为1.82%。
