据韩国电子产业媒体The Elec 10月19日报道,韩国人工智能芯片公司Sapeon的首席技术官Chung Moo-kyoung计划明年使用台湾积体电路制造的7纳米工艺生产新的人工智能芯片系列X330。 该公司在去年4月完成拆分后,获得了包括NHN数据中心在内的新客户。
2020年11月,SK电信发布了AI芯片品牌Sapeon,并发布了其自主研发的AI芯片Sapeon X220。 新一代芯片X330使用7纳米工艺,旨在处理数据中心的大规模部署。 该公司的目标是在2027年推出X500系列。
据韩国电子产业媒体The Elec 10月19日报道,韩国人工智能芯片公司Sapeon的首席技术官Chung Moo-kyoung计划明年使用台湾积体电路制造的7纳米工艺生产新的人工智能芯片系列X330。 该公司在去年4月完成拆分后,获得了包括NHN数据中心在内的新客户。
2020年11月,SK电信发布了AI芯片品牌Sapeon,并发布了其自主研发的AI芯片Sapeon X220。 新一代芯片X330使用7纳米工艺,旨在处理数据中心的大规模部署。 该公司的目标是在2027年推出X500系列。