联发科推广天玑8200 5G移动芯片，搭载手机年底上市。

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　　据界面新闻援引台湾媒体报道，12月8日，联发科宣布推出天玑8200 5G移动芯片，采用4纳米工艺。 搭载天玑8200的智能手机预计到今年年底将引领世界。